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東科出席2021全球第三代半導體快充產業峰會并發表演講！

2021全球第三代半導體快充產業峰會將于7月30日在深圳南山區科興科學園舉辦，東科半導體深圳分公司資深應用工程師 何遠健先生將出席本次峰會并發表演講，演講主題為：《東科半導體合封快充方案助力產業加速升級迭代》。

2021-07-29

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東科出席2021消費者科技及創新展覽會（CTIS) 之中國消費電源產業峰會發表演講！

2021消費者科技及創新展覽會（CTIS) 之 中國消費電源產業峰會將于6月10日在上海新國際博覽中心舉辦，東科半導體無錫有限公司副總經理 孫經緯先生將出席本次展會并發表演講，主題為：《東科半導體合封快充方案助力產業加速迭代升級》。 孫經緯先生，本科畢業于電子科技大學微電子系，碩士畢業于荷蘭代爾夫特理工大學（TU-DELFT）電子工程系（微電子學方向）。加入東科前，曾就職于NXP-TUDELFT聯合實驗室，從事射頻模擬電路和電源管理芯片的研究工作。孫經緯先生具有超過十年的芯片設計，應

2021-06-10

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東科半導體推出合封GaN芯片，助力高功率密度進化

東科半導體近日推出了一款國內首顆合封GaN電源管理芯片，DKG045Q系列，這款芯片內部集成了650V/200mΩ導阻的GaN HEMT，邏輯控制器，GaN驅動器和高壓啟動管，采用反激方式，DFN5x6mm封裝，輸出功率45W，最高工作頻率150KHz。首先來看東科的Demo吧。

2020-11-24

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東科DK218M成功量產：內置MOS，高集成18W PD快充專用

近日，充電頭網從供應鏈了解到，安徽東科半導體旗下的首顆內置MOS快充芯片DK218M成功實現量產。該芯片專門針對18W PD快充設計，具備高度集成、功能豐富、應用簡單、極具成本優勢等特性。

2020-04-26

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東科半導體參加2018（冬季）中國USB PD快充產業高峰論壇，展位號A8

東科半導體在本次峰會的展臺設置在會場A8，現場展出最新的PD3.0解決方案、小家電BUCK解決方案，USB快充協議解決方案，同步整流最新產品等。想了解最新東科半導體產品方案的小伙伴可在活動當天前往A8與東科半導體作進一步溝通。 展會報名地址：https://www.hdb.com/party/usff2.html

2018-12-14

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